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半导体柔性加热层
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奥地利Villinger国际先进的超薄超低能耗半导体加热层技术 LDI ™,可柔性铺贴于任何复杂结构表面,均匀发热无传统“热点”问题,高破损可正常工作,主要用于防除冰自动控制系统,Villinger还研发了LiteHeat™ 舱室内部加热系统LiteHeat IHP™地板加热面板,产生红外辐射热,是未来理想的低能耗加热方法,还可用于新能源动力电池的保温、特种管道保温防冰、室外敏感电子精密器件控温、室内取暖等多样化加热需求。

产品主要参数

 

加热层厚度: < 0.2mm

加热层重量: < 150g/m2

最大温度 (主动或被动): 180°C

最大功率密度: 120 KW/m2 

最大输入电压: 1000 V (交流或直流)

 

性能优势


1.系统设计安全稳定,均匀发热解决传统“热点”问题;

2.低重量,超轻柔,最薄< 0.2mm;

3.可精确调温,配置ECU可选;

4.加热瞬时响应,最高温度达180;

5.低功耗,有效节省燃料,改善飞行性能;

6.高破损公差,加热层破损仍可除冰;

7.应用灵活简单,柔性铺贴,适用各种基材和形状; 

8.通过DO-160认证

9.Aviation Certification Tests / EASA FAA CS23, CS25, CS21, CS29

 

从红外图像看严重破损的加热层仍然可以工作,因为这种表面加热层使用的是延展的半导体覆层用于加热,而没有传统加热的线束。

简单易用的结构组成

 

 

防除冰LDI ™应用示意

 

 

LiteHeat™ 舱室内部加热应用示意


 

LiteHeat IHP™地板加热面板应用示意


 




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