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公司新闻

2018.11.30相约辽宁/大连义邦半导体电热防除冰新品技术交流会

发布日期:2018-11-19 作者:大连义邦科技 浏览数:14583
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2018大连义邦飞行器与风机防除冰及雷击防护新品技术交流会

邀请函

时间:2018年11月30日  (30日8:00-9:00报到)

地点:辽宁省鞍山市铁东区和平路大连义邦科技有限公司会议室

尊敬的客户,您好!

首先,感谢您一直以来对大连义邦的关注和支持。大连义邦科技有限公司15年来专注于高精尖进口产品的引入与服务,致力于航空航天国际尖端材料进口与销售,为航空航天、船舶、风力发电、轨道车、能源电池、微电子半导体过滤等多行业提供先进的高精密材料和技术解决方案。

2018年11月30日, 我公司隆重推出电加热新产品——超薄半导体加热层及配套防雷产品。作为国际先进的超薄半导体柔性加热层技术,产品具有瞬时加热,发热均匀且可控温,高破损仍可正常工作,低能耗,超轻超薄小于0.2mm的厚度,可铺贴于各种复杂表面,实现精准可控的防除冰,是飞行器与风机叶片防除冰先进适用的解决方案。届时,奥地利供应商Villinger及核心研发技术人员将现场进行产品讲解和培训,会后,我们提供面对面的技术交流,诚邀您的莅临!

11月30日 上午9:00 与您不见不散!

报名方式:

【电话报名】    如果想了解最新国际新材料信息请联我们0412-6330396

【微信报名】  发送留言或拍摄回执,最新国际新材料信息请关注官方公众号:



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