随着通信行业的快速发展，电子产品向更轻、更短、更小、高性能和高可靠性的发展趋势。然而，传统的环氧树脂覆铜板(CCL)不能满足5G(第五代无线系统)环境的高频要求。对印刷电路板提出了更高介电性能、密度和层数等方面要求。

覆铜板(CCL)是PCB制造的上游核心材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板(CCL)是PCB制造的上游核心材料

玻璃纤维是制备覆铜板的主要纤维材料。传统的玻纤层压板通常使用双氰胺固化，这可能会导致印刷电路板的绝缘降低和高温下因分层产生的脆性，而后改用环氧树脂代替，但在高性能应用中受到严重限制，特别是用于高频覆铜板和多层板制造。而后又用聚四氟乙烯替代传统环氧树脂制备高频覆铜板。

因此，无论采用以上哪一种树脂制备高频覆铜板，介电性能都将直接影响高端电子设备电子信号接收能力。

人们通过研究功能性树脂填料改善树脂配方可以增强复合覆铜板热稳定性、增强介性能和尺寸稳定性等多项性能。无论是用于传统的环氧树脂还是介电性能更好的聚四氟乙烯，陶瓷微珠已作为增强填料广泛用于树脂增强配方，可在原性能上获得多方位性能提升。

 大连义邦SPHERES®空心陶瓷微珠是一种功能性填料

大连义邦SPHERES®空心陶瓷微珠是一种功能性填料，可与环氧树脂、聚四氟乙烯融合形成功能性树脂配方，制成的复合高频覆铜板具有极低的介电常数、降低介质损耗，极高的耐热性等有点，同时还可以提升机械强度、降低吸水率等。

E-SPHERES®空心陶瓷微珠本身具有极高的耐温特性，温度可达1700度，导热系数常温0.08-0.1，抗压强度4,800 psi (33 MPa)，密度小实际密度为0.45g/cm3可以有效的降低材料密度节省成本和增强树脂各项性能，是制备高频覆铜板的优质填料。

E-E-SPHERES®空心陶瓷微珠作为CCL功能性填料的优势具有

耐热性

尺寸稳定性

阻燃

低吸水率

高硬度

增强介性能

F-SPHERES®空心陶瓷微珠一种优良的介电材料，具有低介电常数和最小的介电损耗。因此，它可以广泛应用于移动通信设备、无线电接收机、传输设备、基站天线和家用电器等印刷电路板的CCL工艺中。

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