砂轮又称固结磨具，砂轮是由结合剂将普通磨料固结成一定形状(多数为圆形，中央有通孔），并具有一定强度的固结磨具。其一般由磨料、结合剂和气孔构成，这三部分常称为固结磨具的三要素。

砂轮是磨具中用量最大、使用面最广的一种，使用时高速旋转，可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等。树脂砂轮广泛应用于工业生产活动中，以切割或磨削金属材料或精密部件。

随着光电子器件行业和微电子技术的快速发展，对SiC、GaAs、单晶蓝宝石等硬脆晶体基片的加工要求越来越苛刻，这些晶体基片硬度高、脆性大、各向异性和化学稳定性好，不仅要求极高的加工精度、加工效率和较低的加工成本。

还要求很高的表面质量，晶片表面粗糙度达到亚纳米级。无论是表面还是亚表面均没有微裂纹、瑕点、层错、位错和畸变层等缺陷和损伤。目前晶体基片的加工工艺问题，主要是表面质量差和加工成本高。

以往多孔树脂砂轮，多是把水溶性粒子，或者中空材料混入流动的料浆内，形成“占位”情况，产生气孔。水溶性粒子法，主要是通过将可形成孔的水溶性粒子加入到磨料层中“占位”。中空材料法，则是通过添加中空的类球形的闭孔材料到砂轮中制造多孔结构。

这两种采用“占位”的方法，制造多气孔砂轮会受固体物量的上限制约，导致树脂砂轮的气孔率上限受到限制。同时树脂液粘度大，造成成型料的混合均匀难度大，这在一定程度上导致树脂砂轮的气孔分布不均匀。

空心陶瓷微珠作为树脂填料，它是一种由二氧化硅和三氧化铝组成的陶瓷材质空心球，是制备高气孔率树脂砂轮的有效方法。

E-SPHERES®空心陶瓷微珠，已在欧洲有20多年的销售经验，并且涉及行业应用广泛。它是一种尺寸微小的空心陶瓷球体，属无机非金属材料。典型粒径范围20-500μm，堆积密度0.3-0.4克/毫升，压缩强度33Mpa、不吸水、吸油量约7g/100g、同时耐碱耐酸性极强。具有质轻、抗压缩、耐高温、低导热、隔音、高分散、电绝缘性和热稳定性好等优点，是近几年来发展起来的一种用途广泛、性能优异的新型树脂填料材料。

同时，由于采用该材料，可降低砂轮整体厚度，因此减少了生产成本。并且在切割工件时，使用较薄的砂轮能够减少因切割而产生的损耗，能够节省工件的成本。

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