信息技术的飞速发展对电子设备提出了新的要求。因现阶段市场的普遍需求，小型化和具有高功能密度集成的电子设备成为未来发展主流趋势。

然而，由于集成电子设备在运行过程中会产生大量热量，因此有效的散热对于良好的性能、高稳定性和长使用寿命至关重要。

为解决上述问题，导热材料是一种可广泛解决电子设备散热问题的关键技术之一. 特别是，聚合物基材料因其低成本、易加工性和耐化学性而受到广泛关注。

驾驶舱内部的电子设备

其中，填料型聚合物复合材料制备简单，并且可以实现高导热性，但填料类型和填料本身的导热率，是影响导热聚合物复合材料的主要因素。

另外，填料形态和尺寸，将作为主要影响复合材料导热性的主要因素。经国外研究案例，认为一维结构可以比零维结构更有效地提高导热系数，并且二维结构同时具有提高导热系数和强化基体的优势。这是由于大面积微观结构可以更容易的形成导热网络，因此在低含量下可以更有效地提高导热率。

一般而言，导热系数随着填料含量的增加而增加，一旦填料含量超过渗滤阈值 ，导热系数会迅速增加。然而，高含量的填料也会带来其他负面影响，例如增加制造成本，导致机械性能大幅下降 。填料的表面改性：填料的改性或功能化将避免团聚，提高在基体中的分散性，由于填料与基体之间的强相互作用，也可以降低界面热阻。

大连义邦引入的BNNano氮化硼纳米管具有独特的三维结构

经国内外研究，由于BNNT具有优异的耐热性、热稳定性、化学稳定性、绝缘性能和导热性，因此，所制备的复合材料具有优异的热稳定性、良好的加工性和优异的粘结性能，可用作航空电子领域的热界面材料。

另外，包裹芯片的材料多为聚合物，原因是聚合物具有优异的机械性能，能够很好的保护芯片，但是它们的导热性能非常差，聚合物材料本体固有导热率较低，约为0.2Wm-1K-1，当把氮化硼纳米管加入到聚合物中，会提升聚合物导热性能10倍以上。

传统的热界面材料 (TIM) 示意图

大连义邦引入的BNNano氮化硼纳米管（BNNT），是为数不多已形成商业化量产的高纯度氮化硼纳米管粉末，纯度大于90%。并且，通过特殊的制备工艺，氮化硼纳米管微观具有特有的三维结构，对比二维结构，可大幅度的提升交联性，这种独特的氮化硼纳米管与基材混合时产生弱的化学键，既增强了强度，又提升导热性能。同时，三维结构有助于增强与集体材料之间的交联，而又限制了范德华力，不会产生团聚现象。与二维结构的氮化硼纳米片相比，可大幅降低添加比例，不会导致导热材料变粘稠，从而增强其工艺操作性。

大连义邦氮化硼纳米管粉末

同时，该材料有着2400w/m.k的导热率，超强的机械性能，同时在空气中的热稳定性高达900摄氏度。在国外已将氮化硼纳米管粉末与水溶性的化学物质混合在一起，涂覆于晶圆片的背面，不仅实现了比普通TIMs更好的散热效果，并且比TIMs具有更好贴合度。使芯片产生的热量更迅速的散发出去，从而达到快速散热的功能。

此外，采用氮化硼纳米管作为填料，可使微电子器件的体积更小，满足电子器件微型化的特点，且因其超高的导热率和耐高温性，也使器件能在高压、高功率和高温下运行，可以达到迅速散热的功效。

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